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內容來自YAHOO新聞
半導體景氣持續擴張 B╱B值 連3月大於1
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
雖然2月工作天數減少及適逢中國農曆春節假期，但受惠晶圓代工先進製程及3D NAND的產能投資持續進行，根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）來到1.05，雖然略低於1月，但是仍然連續3個月站上代表景氣擴張的1以上。
根據SEMI公告，半導體設備訂單表現部分，2月份的3個月平均訂單金額為12.624億美元，較今年1月份修正後13.109億美元訂單金額小幅衰退1.4％，與去年同期13信貸試算 信貸利率試算表 excel 個人信貸利率試算.137億美元減少3.9％，訂單動能仍維持高檔。
在半導體設備出貨表現方面，2月份的3個月平均出貨金額為12.048億美元，較1月修正後的12.212億美元減少1.3％，與2015年同期12.801億美元相較亦減少5.9％，表現上雖算是符合市場預期，但出貨金額卻創下2014年12月以來、15個月低點。
由此來看，2月份B/B值來到1.05，雖然較上個月的1.07下滑，但仍連續3個月站上代表景氣擴張的1以上。SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，B/B值已連續3個月處於1以上水準，數據顯示產業正處於穩健復甦的階段。
受惠B/B值傳出好消息，半導體資本支出概念股昨天表現強勁，其中，電子束檢測設備廠漢微科股價更重家銀行信用貸款率利最低 銀行個人信用貸款利率 中信信貸利率新站上千元關卡以上，大漲24元並以1,005元作收。
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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/半導體景氣持續擴張-b-b值-連3月大於1-215005238--finance.html
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